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青年拔尖人才说医工交叉(第1辑)

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  • 包装:平装
  • 出版社:人民邮电
  • ISBN:9787115609106
  • 作者:编者:北京航空航天大学科学技术研究院|责编:刘盛平
  • 页数:189
  • 出版日期:2023-03-01
  • 印刷日期:2023-03-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:185千字